歡迎來到深圳市京都玉崎電子有限公司！
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產(chǎn)品分類 / PRODUCT
更新時(shí)間：2026-05-18 
瀏覽次數(shù)：195電壓越高 → 離子動(dòng)能越大 → 去除速度越快，效率越高
電壓越低 → 轟擊力弱 → 磨得慢，效率低
電流越大 → 離子數(shù)量越多 → 單位時(shí)間打掉材料多 → 效率飆升
電流越小 → 離子少 → 研磨慢
氣壓偏高：電離離子多，研磨變快
氣壓過低：離子不足，效率大幅下降
角度越大（30°~45°）：切削力強(qiáng)，去除快、效率高
角度越小（10°~20°）：偏拋光，切削慢、效率低
轉(zhuǎn)速適中：受力均勻，持續(xù)穩(wěn)定研磨，效率正常
轉(zhuǎn)速過快：離子停留時(shí)間變短 → 輕微降速
靜止不轉(zhuǎn)：局部磨穿、整體進(jìn)度變慢
真空合格：離子束無損耗，滿效率工作
真空不足：離子能量損耗大 → 明顯變慢、磨不動(dòng)
槍數(shù)越多（雙槍 / 三槍）：同時(shí)多方向轟擊 → 效率成倍提升
單槍：效率低
冷卻太強(qiáng)：輕微抑制研磨速率
無冷卻可短時(shí)提速，但易傷樣品
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